Apple's Path to Foldable iPhones: The iPhone 17 Air and Beyond
Exploring Apple’s strategy for ultra-thin devices and foldable iPhone innovations.
Apple 正積極推進摺疊設備的開發。據傳,Apple 可能會先推出摺疊 MacBook 或 iPad,再考慮發佈摺疊 iPhone。不過,由於 Apple 採取謹慎態度,例如等待無可見折痕的摺疊螢幕技術進一步成熟(可能由 Samsung 提供),相關開發進度有所延遲。業內人士認為,儘管 Apple 推出摺疊設備只是時間問題,但該公司並不急於搶先市場。
預計明年問世的 iPhone 17 Air 被認為是 Apple 摺疊創新之路上的重要一步。有消息指出,Apple 正致力於打造厚度介於 5mm 至 6mm 之間的設備,並為此在設計上進行多方面妥協。iPhone 17 Air 將配備一顆單鏡頭後置相機,可能位於中央位置,並採用超薄電池設計,這可能導致其電池續航力較其他 iPhone 17 型號有所減少。此外,其特色包括單一揚聲器、無 mmWave 支援的 Apple 5G 基帶晶片以及無實體 SIM 卡設計。
作為 Apple 的主要競爭對手,Samsung 傳聞將推出 Galaxy S25 Slim 手機,與 iPhone 17 Air 一較高下。據悉,Galaxy S25 Slim 或將早於 Apple 發佈,其設計風格可能接近 Honor Magic V3,該設備展開後僅有 4.4mm 的厚度。
目前,Honor Magic V3 和 Samsung Galaxy Z Fold SE 等 Fold 型摺疊手機的薄型化技術正不斷突破,但 Flip 型摺疊手機則相對厚重。例如,Samsung 的 Galaxy Z Flip 6 展開後為 6.9mm,折疊後則達 14.9mm。然而,由於 Fold 型設備的價格較高,Flip 型摺疊手機的銷量反而更為出色。
Apple 進軍摺疊手機市場後,有望重新定義該領域。考慮到 Apple 每年超過 2 億部 iPhone 的銷量,摺疊 iPhone 有可能讓這項技術真正進入主流市場。供應商和製造商將需要適應 Apple 的大規模生產需求。歷史上,Apple 採取逐步推進的方式引入創新技術,例如 Face ID 和 OLED 顯示屏。iPhone 17 Air 預計將進一步完善超薄部件,如電池、晶片和 PCB,為摺疊設備鋪平道路。
據悉,iPhone 17 Air 將在其纖薄機身內整合 Face ID,並成為支援摺疊 iPhone 部件的試驗平台。摺疊設計,例如 iPhone Flip,將需要更多創新技術,例如耐用的超薄鉸鏈,而更大的 iPhone Fold 則可能因內部空間增加而擁有更多設計靈活性。
隨著 Apple 為摺疊設備奠定基礎,包括 Samsung 在內的競爭對手也可能同步開展類似進展。兩家公司對超薄智慧型手機的探索,或將為下一代摺疊技術的發展開啟新篇章。