Apple 傳聞推出超薄 iPhone 17 Air

總部位於加州的 Apple 據傳正在開發其有史以來最纖薄的 iPhone，暫名為 iPhone 17 Air。該裝置設計旨在為輕薄智慧手機樹立新標準，預計厚度介於 5mm 至 6mm 之間，超越了 Apple 的 MacBook Air、iPad Air 以及搭載 M4 晶片的 iPad Pro 的設計創新。

然而，超薄外型伴隨一定的妥協。根據 Wayne Ma 和 Qianer Liu 的報導，iPhone 17 Air 將僅配備單顆後置相機，這與 Apple 一貫的多相機配置背道而馳。這顆後置相機將採用一枚強大的 48MP 感測器，而前置相機則預計擁有 24MP 感測器，可提供高品質的自拍和 FaceTime 通話體驗。

為了維持纖薄設計，該裝置將取消實體 SIM 卡槽，改採 eSIM 技術。雖然這符合 Apple 在美國等地區推行 eSIM-only 模式的轉型，但可能在 eSIM 普及率有限的國家面臨挑戰。此外，近期 iPhone 常見的底部邊緣揚聲器也將被移除，裝置僅依賴聽筒揚聲器，這是由於空間限制所致。

另一項可能的妥協體現在連接性方面。Apple 計劃使用自主開發的 5G 基帶晶片，但該晶片可能缺乏對 mmWave 的支援，相較於採用高通基帶的裝置，數據速度可能較慢。此外，由於超薄機身的限制，電池容量預計將減少，可能導致續航力不如以往的 iPhone 型號。

儘管有所犧牲，iPhone 17 Air 傳聞將配備先進硬體，包括支援 Apple Dynamic Island 介面的 6.6 吋顯示螢幕、A19 晶片，以及 8GB RAM，以提升性能和能源效率。該裝置還將採用鋁製機框，在確保耐用性的同時減輕重量。

Apple 致力於打造最纖薄 iPhone 的舉措反映了其不斷追求創新的精神，但消費者如何看待這些設計妥協仍有待觀察。