iPhone 17 系列曝出重大升級
iPhone 17 系列在顯示、相機、晶片及設計方面的預期提升已曝光。
隨著 Apple iPhone 17 系列的發佈日益臨近,早期的爆料顯示該系列產品將迎來多項重大升級。雖然官方發佈距離現在還有近一年,但這些消息透露出 Apple 正準備以尖端技術與設計改造其旗艦設備。
顯示創新
據悉,iPhone 17 全系列機型都將採用 LTPO(低溫多晶氧化物)顯示面板,支持 120Hz ProMotion 刷新率及常顯螢幕(AOD)功能。這是與以往僅限 Pro 版本的重大改變,即使是入門級的 iPhone 17 和 iPhone 17 Slim 也將搭載這些先進的顯示技術。
顯示尺寸預計會有小幅增長。分析師 Jeff Pu 報告指出,基礎款 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 將配備 6.3 吋螢幕,而 iPhone 17 Slim 則提供 6.6 吋的顯示,滿足偏好大螢幕且注重性價比的用戶。此外,iPhone 17 Pro Max 可能採用鈦金屬邊框,帶來更高的耐用性與輕盈手感,類似 Apple Watch Ultra。同時,Face ID 感測器或採用「金屬透鏡」(metalens)技術,使 Dynamic Island 設計更加精緻小巧。
相機提升
相機升級將成為 iPhone 17 系列的一大亮點。首次,全系列機型將配備 2400 萬像素前置攝像頭,解析度為前代的兩倍。前置攝像頭將置於 Dynamic Island 的中央,呈現更均衡的美感。
後置相機方面,iPhone 17 Pro Max 預計搭載三顆 4800 萬像素鏡頭,包括廣角、超廣角及創新的 Tetraprism 鏡頭,提供先進的變焦能力。這種潛望式鏡頭技術將在拍攝遠景時帶來更高的清晰度。同時,iPhone 17 Slim 預計配備單顆 4800 萬像素鏡頭。還有報導稱,將首次引入機械光圈技術,這在智慧型手機中較為罕見,能讓用戶對照片的光線曝光進行更靈活的控制。
晶片與效能
如預期,Apple 將為 iPhone 17 系列推出最新的晶片。iPhone 17 和 iPhone 17 Slim 將搭載 A19 晶片,而 Pro 型號則配備 A19 Pro 晶片。這些晶片基於 TSMC 最新的 N3P 3 納米製程技術生產,預計將帶來顯著的效率提升、更快的處理速度及 AI 功能的進步。
記憶體配置也可能有所提升。iPhone 17 Pro Max 預計將配備 12GB RAM,而基礎款 iPhone 17 和 iPhone 17 Slim 則可能擁有 8GB RAM。Pro 型號的 RAM 規格可能因最終配置而有所不同。
電池與充電改進
雖然目前電池規格仍屬推測,但高效的 A19 晶片與更大的顯示屏組合應能優化電力消耗,保證全天候使用。同時,快速充電及增強的無線充電功能也可能成為亮點,進一步提升用戶便利性。
從設計創新到相機改進,再到性能提升,iPhone 17 系列看起來將全面提升智慧型手機的使用體驗,成為 Apple 歷史上最受矚目的發佈之一。這些預期升級將有望為下一代 iPhone 設定新的行業標杆。