Apple Plans to Launch Its Thinnest iPhone Yet
The upcoming iPhone 17 Air aims to set new records for thinness, with innovative design choices and notable compromises.
Apple 據報即將推出有史以來最薄的 iPhone，作為 iPhone 17 系列的一部分。這款名為 iPhone 17 Air 的革命性機型將採用超薄設計，厚度僅介於 5 毫米至 6 毫米之間，使其成為史上最薄的智慧型手機之一。其設計靈感來自於 MacBook Air 和 iPad Air 等產品，展現出 Apple 對極簡美學和硬體設計的專注。
為實現如此纖薄的設計，Apple 採取了多項重大改變。iPhone 17 Air 將僅搭載單顆後置相機，配備 4800 萬像素感測器，並搭配 2400 萬像素的前置自拍相機，用於自拍和視訊通話。儘管在攝影多樣性上有所犧牲，但此設計符合節省空間的需求。
此外，這款手機將取消傳統的 SIM 卡槽，完全依賴 eSIM 技術。此改變已在美國版本中初見端倪，但對於 eSIM 普及率較低的地區用戶可能會帶來一定挑戰。此外，機身底部傳統喇叭也將被移除，改為整合於聽筒中的單一喇叭設計。
然而，這些設計精簡也伴隨著一定妥協。更小的電池將為 iPhone 17 Air 提供電力，可能導致續航能力相比以往型號有所下降。該裝置還傳聞將搭載 Apple 自研的 5G 基頻晶片，但可能不支援 mmWave 技術，這可能導致相較於 Qualcomm 基頻晶片的替代品而言連線速度略有減慢。
儘管有這些妥協，iPhone 17 Air 預計仍將具備強大的硬體配置。它將配備 6.6 英吋 Dynamic Island 顯示螢幕、Apple A19 晶片以提升性能，以及 8GB 記憶體。其鋁製框架設計確保了耐用性，同時保持輕量化。
除了 iPhone 17 Air，Apple 還計劃推出標準版和 Pro 版本的 iPhone 17 系列。Pro 型號據悉將改用鋁製框架以實現更輕的機身設計，並採用部分玻璃、部分鋁製的背板設計以支援無線充電。這些版本還將配備改進的相機系統，包括更大的矩形相機模組以提升拍攝性能。
iPhone 17 系列預計將於 2025 年 9 月正式亮相，進一步鞏固 Apple 在智慧型手機創新領域的領先地位。