苹果或将推出超薄 iPhone 17 Air
iPhone 17 Air 或以极致纤薄设计重新定义智能手机，但也伴随显著的取舍。
总部位于美国加州的苹果公司据传正在开发史上最薄的 iPhone，暂命名为 iPhone 17 Air。这款设备旨在树立智能手机设计的新标杆，其厚度预计在 5mm 至 6mm 之间，超越了 MacBook Air、iPad Air 和搭载 M4 芯片的 iPad Pro 的设计创新。
然而，这种极致纤薄的设计也伴随着一些妥协。据 Wayne Ma 和 Qianer Liu 报道，iPhone 17 Air 可能仅配备单颗后置摄像头，与苹果以往的多摄像头设置有所不同。这枚后置摄像头将搭载强大的 4800 万像素传感器，而前置摄像头则可能配备 2400 万像素传感器，为自拍和 FaceTime 通话提供高质量表现。
为了保持纤薄的设计，设备将取消实体 SIM 卡槽，全面转向 eSIM 技术。虽然这与苹果在美国等地区推广 eSIM 的策略一致，但在 eSIM 普及率较低的国家可能会带来使用上的挑战。此外，设备底部的扬声器也将被移除，仅依赖听筒扬声器来节省空间。
在连接性方面，iPhone 17 Air 的潜在妥协可能包括使用苹果自主研发的 5G 调制解调器，但该调制解调器可能不支持毫米波（mmWave）技术，因此数据速度可能低于搭载高通芯片的设备。电池容量也可能因纤薄机身的限制而减少，续航时间或将短于以往的 iPhone 机型。
尽管存在这些取舍，iPhone 17 Air 预计仍将配备先进的硬件，包括 6.6 英寸的屏幕、支持 Apple Dynamic Island 界面、A19 芯片和 8GB RAM，以提升性能和能效。机身还可能采用铝制框架，在保证耐用性的同时进一步减轻重量。
苹果致力于打造史上最薄的 iPhone，展现其对创新的持续追求。然而，这种设计中的取舍究竟能否获得消费者的认可，仍有待观察。