Apple可能正在筹划一场重大变革，其iPhone摄像头技术或将迎来全新供应链调整。据悉，Apple可能终止与Sony长期以来的合作关系，转而采用Samsung的影像传感器。最新爆料显示，Samsung正为Apple开发一款先进的“三层堆叠”影像传感器，该传感器的性能有望超越过去十多年间一直为iPhone提供影像支持的Sony Exmor RS传感器。
据悉，这款Samsung传感器采用PD-TR-Logic架构，由三层结构组成：
Photodiode (PD)： 负责捕捉光线，是影像成像的基础。 Transfer (TR)： 降低噪点，提升画质，特别是在复杂光线环境下表现更佳。 Logic： 负责计算摄影，优化处理效率，提升运算速度。 这种设计不仅加快了数据传输和处理速度，还能够有效缩小传感器尺寸，非常适合超薄机型，例如传闻中的iPhone 17 Slim。更快的图像处理速度和更强的噪点控制能力，将使iPhone在低光或高对比度环境下拍摄出更清晰、细节更丰富的照片。
如果这一传闻属实，这将意味着Apple供应链策略的重大调整。自2011年以来，Apple的iPhone摄像头传感器一直由Sony提供，而此次Apple可能选择Samsung，或许也反映了其降低对外部供应商依赖的整体策略。近年来，Apple已成功自研蓝牙和Wi-Fi芯片，以替代Broadcom的组件，并且正推进自研基带芯片，试图摆脱对Qualcomm的依赖。
与此同时，Samsung在移动摄影领域的野心也不仅仅局限于Apple。据悉，该公司正在研发一款500MP传感器，计划应用于Galaxy S25 Ultra，以树立智能手机摄影的新标杆。而Apple方面，未来的iPhone升级同样值得关注。传闻iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，而预计在2026年发布的iPhone 18，或将首发Samsung的三层堆叠式传感器，同时配备48MP可变光圈摄像头，并搭载TSMC的2纳米A20芯片。
这一可能的供应链变革再次展现出智能手机市场的激烈竞争。Apple和Samsung在移动影像技术上的博弈愈发白热化，而Samsung的创新影像传感器，或许会重新定义iPhone摄影，开启Apple旗舰机型的全新时代。